高压瓷介电容生产流程
以工序图和短片展示陶瓷芯片制作、引线焊接、包封固化、测试及发货的完整过程。
99.99%
银电极表面覆盖率
4–6 h
环氧包封后烘箱固化
1.5–2×
耐压测试相对额定电压
15 道工序
逐步查看生产过程
先完成陶瓷芯片和银电极，再进行引线焊接、包封与成品检测。
芯片生产
- 01
陶瓷粉末压制生坯
陶瓷粉末经机床压制，形成圆片生坯。
- 02
立式炉高温烧结
生坯进入立式炉高温烧结。
- 03
冷却
烧结后的陶瓷芯片冷却。
- 04
芯片两面刷银
在芯片两极表面刷银；银面覆盖率 99.99%。
- 05
烧结还原形成电极
对刷银面烧结还原，形成银电极。
后道生产
- 06
铜线成型
铜线按引脚形状成型。
- 07
插片
将芯片与成型铜线定位、插片。
- 08
焊接
把铜引线焊接在银电极表面。
- 09
清洗
焊接后清洗组件。
- 10
环氧树脂包封
以环氧树脂包封芯片及焊接区域。
- 11
烘箱固化
包封后进入烘箱，固化 4–6 小时。
- 12
切铜线脚
按成品要求裁切铜线引脚。
- 13
耐压测试
施加额定电压的 1.5–2 倍进行耐压测试。
- 14
容量测试
测量并核对电容容量。
- 15
包装发货
完成检验后包装并发货。
工序图为结构与过程示意；设备外观、实际生产参数和检验方法以工厂作业文件为准。
