高壓瓷介電容生產流程
以工序圖和短片展示陶瓷芯片製作、引線焊接、包封固化、測試及出貨的完整過程。
99.99%
銀電極表面覆蓋率
4–6 h
環氧包封後烘箱固化
1.5–2×
耐壓測試相對額定電壓
15 道工序
逐步查看生產過程
先完成陶瓷芯片和銀電極，再進行引線焊接、包封與成品檢測。
芯片生產
- 01
陶瓷粉末壓製生坯
陶瓷粉末經機床壓製，形成圓片生坯。
- 02
立式爐高溫燒結
生坯進入立式爐高溫燒結。
- 03
冷卻
燒結後的陶瓷芯片冷卻。
- 04
芯片兩面刷銀
在芯片兩極表面刷銀；銀面覆蓋率 99.99%。
- 05
燒結還原形成電極
對刷銀面燒結還原，形成銀電極。
後道生產
- 06
銅線成型
銅線按引腳形狀成型。
- 07
插片
將芯片與成型銅線定位、插片。
- 08
焊接
把銅引線焊接在銀電極表面。
- 09
清洗
焊接後清洗組件。
- 10
環氧樹脂包封
以環氧樹脂包封芯片及焊接區域。
- 11
烘箱固化
包封後進入烘箱，固化 4–6 小時。
- 12
切銅線腳
按成品要求裁切銅線引腳。
- 13
耐壓測試
施加額定電壓的 1.5–2 倍進行耐壓測試。
- 14
容量測試
測量並核對電容容量。
- 15
包裝出貨
完成檢驗後包裝並出貨。
工序圖為結構與過程示意；設備外觀、實際生產參數和檢驗方法以工廠作業文件為準。